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電子器件半導(dǎo)體芯片酸堿性廢氣處理方式，強(qiáng)烈推薦應(yīng)用噴淋塔。這是由于半導(dǎo)體制造中造成的酸性和偏堿廢氣選用各自搜集、各自解決的方式，但處理設(shè)備和解決基本原理基本一致。

針對(duì)帶有酸性／堿性物質(zhì)的廢氣，大多數(shù)選用大中型清洗式中間廢氣處理系統(tǒng)軟件開展解決?？墒?，一些狀況下，因?yàn)榘雽?dǎo)體制造工作中地區(qū)離中間廢氣處理系統(tǒng)軟件間距較遠(yuǎn)，因而一部分酸性／偏堿廢氣在運(yùn)輸至中間廢氣處理系統(tǒng)軟件前，常因汽體特點(diǎn)造成 在管道中結(jié)晶體或煙塵沉積，導(dǎo)致管道阻塞后造成 汽體泄露，情況嚴(yán)重乃至引起發(fā)生爆炸，傷害當(dāng)場工作員的工作中安全性。

因而，在工作中地區(qū)需配備合適工藝汽體特點(diǎn)的就地廢氣處理機(jī)器設(shè)備開展就地解決，以后再排進(jìn)中央處理器系統(tǒng)軟件，而一些獨(dú)特的廢氣，包含有毒、起火、易燃易爆等廢氣則必須先根據(jù)干試凈化塔等機(jī)器設(shè)備根據(jù)吸咐或空氣氧化／點(diǎn)燃等方式就地解決，以后再排人中間廢氣處理系統(tǒng)軟件。

1、酸堿性廢氣的來源于

電子器件半導(dǎo)體芯片中酸堿性廢氣的來源于為化學(xué)水處理站，具備刺激及危害身體，故酸堿性廢氣的解決方式一般是以濕試凈化塔做污水處理后再排進(jìn)空氣。凈化塔運(yùn)用板式床或潮濕的表層能夠 除去0.1微米之上的顆粒。其汽體與液體的觸碰方法有交叉式（豎直交叉式）流式的、同方向流式的及反向流式的三種，而流水的設(shè)計(jì)方案上，有噴嘴式，噴霧，頸式及拉西環(huán)式等四種。

電子器件半導(dǎo)體芯片酸堿性廢氣處理方式，強(qiáng)烈推薦應(yīng)用噴淋塔。

2、下列半導(dǎo)體企業(yè)加工過程中造成的廢氣均可解決：

?集成電路芯片制造業(yè)企業(yè)：關(guān)鍵包含數(shù)據(jù)電路板及仿真模擬電路板制造業(yè)企業(yè)。

?分立器件制造業(yè)企業(yè)：關(guān)鍵包含晶體二極管、三極管，整流二極管，輸出功率二極管、化學(xué)物質(zhì)二極管等生產(chǎn)加工公司。

?光學(xué)部件制造業(yè)企業(yè)：包含LED、OLED、LCD、太陽能光伏等的生產(chǎn)加工公司。

因?yàn)榘雽?dǎo)體材料加工工藝對(duì)操作間潔凈度規(guī)定極高，一般應(yīng)用離心風(fēng)機(jī)提取加工工藝全過程中蒸發(fā)的各種廢氣，因而半導(dǎo)體芯片廢氣排污具備排量大、排污濃度值小的特性。廢氣排污也以蒸發(fā)主導(dǎo)。

與半導(dǎo)體制造加工工藝對(duì)比，半導(dǎo)體封裝加工工藝造成的廢氣比較簡單，主要是酸性汽體、環(huán)氧樹脂膠及煙塵。酸性廢氣關(guān)鍵造成于電鍍工藝等加工工藝；烤制廢氣則造成于晶體黏貼、上膠后烤制全過程；劃片機(jī)在芯片激光切割全過程中，造成含少量矽塵的廢氣。